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電子元器件做低溫試驗(yàn)的意義與影響

作者: 發(fā)布日期:2023-08-21

低溫試驗(yàn)屬于氣候環(huán)境試驗(yàn)中比較常用的測(cè)試類型。低溫試驗(yàn)可以確定產(chǎn)品在低溫貯存或低溫工作條件下的環(huán)境適應(yīng)性能力。
 
不同的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于低溫試驗(yàn)的目的描述是不盡相同的,這里從主要的國(guó)標(biāo)和GJ B中列舉如下:
 
(1)本低溫試驗(yàn)的目的只限于用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。本低溫試驗(yàn)不能用來(lái)評(píng)價(jià)試驗(yàn)樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力。(GB/T 2423.1-2008)
 
(2)確定軍工設(shè)備在低溫條件下貯存和工作的適應(yīng)性。(GJ B150.4-86)
 
(3)本試驗(yàn)的目的在于評(píng)價(jià)貯存、工作和拆裝操作期間,低溫條件對(duì)裝備的安全性、完整性和性能的影響。(GB150.4A-2009)
 
總體來(lái)說(shuō),進(jìn)行低溫試驗(yàn)的目的是為了確定產(chǎn)品在低溫條件下貯存或使用的適應(yīng)性。所謂低溫條件下的適應(yīng)性是指產(chǎn)品在恒定的低溫條件下貯存或使用時(shí),能保持完好,不受損壞并能正常工作的能力
 
電子元器件做低溫試驗(yàn)影響效應(yīng):
 
低溫幾乎對(duì)所有的機(jī)體材料都有不利的影響。對(duì)暴露于低溫環(huán)境的裝備,由于低溫會(huì)改變其組成材料的物理特性,因此可能會(huì)對(duì)其工作性能造成暫時(shí)或長(zhǎng)期性的損害。所以,只要裝備暴露于低于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件的溫度下,就要考慮做低溫試驗(yàn)??紤]以下典型低溫環(huán)境效應(yīng),有助于確定低溫試驗(yàn)是否適用于受試產(chǎn)品:
 
(1)材料的硬化和脆化;
(2)在對(duì)溫度瞬變的響應(yīng)中,不同材料產(chǎn)生不同程度的收縮,以及不同零部件的膨脹率不同,引起零部件相互咬死;
(3)由于黏度增加,潤(rùn)滑油的潤(rùn)滑作用和流動(dòng)性降低;
(4)電子器件(電阻器、電容器等)性能改變:
(5)變壓器和機(jī)電部件的性能改變;
(6)減震架剛性增加;
(7)固體BAOZHA藥丸或藥柱(如NH?NO?)產(chǎn)生裂紋;
(8)破裂與龜裂、脆裂、沖擊強(qiáng)度改變和強(qiáng)度降低;
(9)受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞;
(10)水的冷凝和結(jié)冰;
(11)穿防護(hù)服的操作人員靈活度、聽力和視力降低;
(12)燃燒率變化;
(13)化學(xué)反應(yīng)速度降低而引起性能變化。


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金屬低溫冷脆,表現(xiàn)為屈服強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度更高,但耐沖擊(或碰撞)韌性降低很多,有的甚至粉化。脆性轉(zhuǎn)變溫度與金屬的成分、冶煉結(jié)晶和應(yīng)力集中有關(guān),奧氏體不銹鋼、鋁、銅、鎳、鉛、銀、金和鉑等金屬無(wú)明顯的脆化溫度,大多數(shù)金屬結(jié)構(gòu)鋼(含鈮、鉭、釩、鉻)表現(xiàn)出明顯的韌性一脆性的轉(zhuǎn)變,鈦、鈷、錳、鉍、鈷、鋅和鎘與結(jié)構(gòu)鋼具有類似的特性,但高 純度的鈦合金低溫下強(qiáng)度增強(qiáng),而延展性無(wú)明顯的降低。
 
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