眾所周知，在我們的日常生活中隨處可見電子產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣闊，因此所經(jīng)受的環(huán)境條件也越來越復(fù)雜多樣，因此對其進(jìn)行電子產(chǎn)品高溫試驗和低溫試驗是必不可少的，武漢金測檢測認(rèn)證是具備CNAS和CMA資質(zhì)認(rèn)可的第三方檢測機(jī)構(gòu)，下面為您講解電子產(chǎn)品高溫試驗的相關(guān)內(nèi)容。

電子產(chǎn)品高溫試驗的目的
　　用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
 
電子產(chǎn)品高溫試驗標(biāo)準(zhǔn)
　　1.GB/T 2423.2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫》
　　2.IEC 60068-2-2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫》
　　3.IEIA364
　　4.MIL-STD-810F等
 
電子產(chǎn)品高溫試驗方法
　　1.測試設(shè)備：高低溫測試箱
　　2.被測產(chǎn)品不包裝、處于導(dǎo)通狀態(tài)，以正常位置放入測試箱內(nèi)
　　3.溫度達(dá)到+55±2℃，溫度穩(wěn)定后，持續(xù)8小時
　　4.持續(xù)期滿，進(jìn)行產(chǎn)品測試后的檢查
　　5.判定標(biāo)準(zhǔn)：通過基本功能測試，外觀和結(jié)構(gòu)正常。

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